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高速镀铜添加剂之镀铜工艺使用的络合剂

时间:2017-11-07 18:10  来源:安迪发科技  作者:高速镀铜添加剂  点击:

  常用的镀铜添加剂、高速镀铜添加剂有很多,今天,安迪发科技给大家介绍镀铜工艺使用的络合剂。

  铜的交换电流较大,要想得到细致的铜镀层必须加入铜的络合剂,使交换电流密度减少,过电位升高。因此,络合剂常是镀铜工艺中的重要的组分。

  铜原子的电子构型:ls2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d10 4sl,铜处于元素周期表第四周期第一类副族。铜原子失去了一个4s电子和一个3d电子形成铜离子。铜离子形成络合物时,如果络合体的给电子能力很强,则铜离子的一个3d电子激发到4p轨道中,从而腾出一个d轨道与4s和两个4p轨道组成dsp2杂化轨道,dsp2杂化轨道为平面正方形构型,形成的为稳定性好的内轨型络合物。如果络合体的给电子能力弱,不能将铜离子的3d电子激发到4p轨道中,络合体的孤对电子投入到4s和3个4p轨道,形成sp3杂化轨道,sp3杂化轨道为四面体构型,形成的为外轨型络合物。

  有关镀铜络合剂就和大家介绍到这里,安迪发科技研发和生产各种镀铜添加剂、锂电铜箔添加剂,欢迎咨询订购。


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