服务热线:0769-82263156
文章详情页
您当前所在的位置:主页 > 新闻资讯 > 公司新闻 > 公司新闻

铜箔添加剂在电解铜箔的作用

时间:2018-01-11 10:00  来源:安迪发科技  作者:锂电铜箔添加剂  点击:

  如果想获得高质量的铜箔,必须严格控制各种技术条件,例如:电流密度、电解液温度、电解液的PH值、电解液的洁净度和添加剂,添加剂是最主要的控制因素之一,添加适量的合适的添加剂,是获得一种结构致密,毛面晶粒大小基本均匀一致且排列紧密,杂质含量极少的优质电解铜箔的有效措施。

  1、SP是一种有效的整平剂,可以改善减少铜箔表面粗糙度,降低铜箔抗剥离,SP可以提高铜箔的抗拉强度和延伸率。HEC非离子表面活性剂,可以提高铜箔的抗拉强度和伸长率。PEG能细化晶粒,使晶粒面向生长。能抑制杂质金属的电沉积,可以抑制金属的电沉积,防止异常晶粒生长。同时能光滑尖锥状晶粒的峰尖,避免粗糙过度,但PEG过量会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率。明胶具有细化晶粒和整平,可以确保铜箔有一定的粗糙度,提高铜箔室温抗拉强度和延伸率,但会减少铜箔高温抗拉强度和伸长率。

锂电铜箔添加剂

  2、随着RE含量的增加,电解铜箔的晶粒明显细化,在试验范围内,当RE含量为3 mg/L时,细化效果最好,RE含量为9 mg/L时,晶粒反而变粗大。在电解液中加入适量RE能使电解铜箔的抗拉强度提高,当RE含量为6 mg/L,铜箔的抗拉强度和伸长率最高,其高温和常温抗拉强度分别提高了14。3%和9。5%,其高温伸长率提高了74。4%,常温伸长率提高了1。17倍。但RE含量为9 mg/L,铜箔的抗拉强度有所下降。

  3、铜箔添加剂配方对铜箔晶粒微观结构、力学性能和内应力的影响,最优的3种添加剂配方,确定了添加剂最佳配比为t明胶、PEG、SP、HEC。制得的铜箔内应力减少,铜箔缺陷也有所减少,亮面晶粒微观结构致密,毛面晶粒分布较均匀,铜箔力学性能也能提高,并在中试线上取得很好效果。

  安迪发科技为一所合成有机化学品的制造商,研发生产:铜箔添加剂、锂电铜箔添加剂、镀铜添加剂、高速镀铜添加剂、双光锂电池添加剂、锂电池添加剂,专门供应电镀工业使用,适用于适用于线路版电镀、五金装饰性和功能性电镀,欢迎咨询。


58彩票 盛兴彩票 盛兴彩票 顺发彩票 永利彩票 58彩票 永盛彩票 永利彩票 大发彩票网 盛世彩票